LED燈具向室內照明發(fā)展的技術(shù)要求

LED照明燈具應用已經(jīng)從過(guò)去室外景觀(guān)照明LED發(fā)展向室內照明應用。據分析未來(lái)五年內LED室內照明的發(fā)展將有指數型增長(cháng)趨勢。2011年其產(chǎn)值將高達數百億美元。尤其是2009年歐盟率先實(shí)施禁用白熾燈計劃，以及節能議題備受關(guān)注，造就了LED室內照明巨大的市場(chǎng)機遇和樂(lè )觀(guān)的前景。
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高功率LED照明燈具的發(fā)展取決于兩大元素：一是芯片本身；二是燈具技術(shù)，包含散熱、光學(xué)、驅動(dòng)。首先是芯片，目前，LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于基底材料和外延生長(cháng)技術(shù)?；撞牧嫌蓚鹘y的藍寶石材料、硅和碳化硅，發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。無(wú)論是面向重點(diǎn)照明和整體照明的高功率芯片，還是用于裝飾照明和一些簡(jiǎn)單的輔助照明的低功率芯片，技術(shù)升級的關(guān)鍵都關(guān)乎如何開(kāi)發(fā)出更高效、更穩定的芯片。在短短數年內，借助于包括芯片結構、表面粗化處理和多量子阱結構設計在內的一系列技術(shù)改進(jìn)，LED在光效方面實(shí)現了巨大突破。薄膜芯片技術(shù)是超亮LED芯片生產(chǎn)中的核心技術(shù)，能夠減少各側面的光輸出損耗，并能借助底部的反射面使97%以上的光線(xiàn)從正面輸出。這不僅顯著(zhù)提高LED的光效，還為透鏡設計創(chuàng )造了優(yōu)越的便利條件。
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其實(shí)從LED照明燈具的發(fā)展以來(lái)人們一直關(guān)注它的使用壽命，若僅僅依靠使用低熱阻的LED元件是未能為燈具裝置構建良好的散熱系統，而必須有效地減小從PN節點(diǎn)到周?chē)h(huán)境的熱阻，才能大大降低LED的PN節點(diǎn)溫度，而成功實(shí)踐延長(cháng)LED燈具的使用壽命并提高實(shí)際光通量的目標。別于一般傳統燈具，印刷電路板既是LED的供電載體，也是LED的散熱載體，所以散熱片和印刷電路板的散熱設計十分重要。除此之外，燈具制造商還須考慮散熱材料的質(zhì)量、厚度和尺寸以及散熱界面的處理和連接等因素。
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LED照明燈具的光學(xué)設計方面，與傳統燈具比較，定向性和點(diǎn)光源是LED最典型的特點(diǎn)也是燈具光學(xué)設計的關(guān)鍵之處。通過(guò)LED的二元光學(xué)設計，LED燈具能達到更好的配光曲線(xiàn)。正如目前LED照明燈具發(fā)展應用市場(chǎng)最大的室內照明的光線(xiàn)需要十分的明亮，則可使用高透光率燈罩提高光提取效率?；蚴菍Ч獍寮夹g(shù)應用到燈具中，從而將LED點(diǎn)光源更改為面光源，不但能提高燈具的配光均勻度，還可以防止眩光。也可以配合一些聚光透鏡或反射器使用來(lái)突出照亮的物體的聚光效果實(shí)現實(shí)理想的光學(xué)效果。
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